众所周知，前段时间苹果发布了自己的5G基带芯片C1，并用于iPhone16e中，在整个手机圈都掀起了巨浪。

因为在此之前，苹果都是使用了高通的基带芯片，并且要给高通付巨额的专利费，苹果一直以来与高通都是不太对付，且苹果与高通的协议其实也就只有两年了。

而这个时候，苹果拿出了自己的基带芯片，意味着两年之后苹果很可能会全面替代掉高通的基带芯片，全部换成自研。

这个事情，对于高通而言肯定是重大损失，所以近日，高通针对这件事情，也进行了发言。

高通CEO阿蒙（Cristiano Amon）称，高通的基带芯片是最好的，与苹果的基带芯片不同，高通的是内置非常多的AI，能够提升性能，应对较弱的信号……

事实上，高通说自己的基带芯片是最好的，这一点并没有问题。

之前有博主对苹果的C1基带芯片（iPhone16e使用的芯片）和高通的X71（iPhone16使用的芯片）进行了对比。

发现虽然体验上差不多，但其实苹果的C1还是差很多的，C1只支持4Gbps的速度，不支持毫米波，不支持400MHz的下载频宽，不支持卫星连接，不支持AI功能。

但高通的X71，支持毫米波，最快支持10Gbps的速度，支持400MHz的下载频宽，支持卫星连接，支持AI功能。

而前几天，高通还发布了X85，这款基带芯片就更强了，支持5.5G，支持400MHz，支持众多的AI功能，支持毫米波，最快速度高达12.5Gbps。

所以很明显，高通的基带芯片，和苹果相比，就目前而言，确实强很多，毕竟苹果才是第一代基带芯片。

当然，不管苹果的性能怎么差，接下来2年后，大概率会替代掉高通的，不会再使用高通的基带芯片了，这个是可以肯定的。

另外，也不管苹果的性能怎么强，接下来，其它手机厂商也不可能会使用苹果的基带芯片，受影响的也只有iPhone，其它厂商该用高通的则还是高通的，不会对市场格局造成什么巨大影响。