金融界2025年3月10日消息，国家知识产权局信息显示，苏州莱尔微波技术有限公司取得一项名为“一种板端射频同轴连接器”的专利，授权公告号 CN 222563097 U，申请日期为2024年3月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种板端射频同轴连接器，包括：第一本体，所述第一本体的内部开设有第一安装孔；第二本体，所述第二本体的内部开设有第二安装孔，所述第二本体的左端卡接在所述第一安装孔内；插针，所述插针的右端开设有定位孔，用于与电缆内导体定位安装；所述插针设置在所述第二本体的内部；第一绝缘体，所述第一绝缘体套设在所述插针上；第二绝缘体，所述第二绝缘体设置在所述插针的右端，用于对接套设在电缆内导体上；所述第一本体、第二本体、插针、第一绝缘体与第二绝缘体同中心轴线设置。本实用新型设计的板端射频同轴连接器，相比常规的法兰式与穿墙式安装结构，自带锁紧结构，无需通过外加螺丝来固定结构，安装方便可靠，性能稳定。

天眼查资料显示，苏州莱尔微波技术有限公司，成立于2013年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5000万人民币，实缴资本2032万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州莱尔微波技术有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目25次，财产线索方面有商标信息15条，专利信息58条，此外企业还拥有行政许可5个。

来源：金融界