博敏电子取得免压合电桥板专利，缩短电桥板加工工艺流程
创始人
2024-11-06 16:20:29
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金融界2024年11月6日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市博敏电子有限公司取得一项名为“一种免压合电桥板”的专利，授权公告号CN 221947384 U，申请日期为2024年1月。
专利摘要显示，本实用新型涉及多层微带结构的微波器件技术领域，公开了一种免压合电桥板，包括第三芯板，所述第三芯板的上表面设置有第二芯板，所述第三芯板的下表面设置有第四芯板，所述第二芯板的上表面设置有第一芯板；通过用铜片激光焊接及压铆的方式替代了多层微带结构电桥板的铣槽、棕化、层压、控深揭盖、侧壁金属化等流程，大大缩短了电桥板加工的工艺流程，杜绝了层压、控深揭盖等复杂流程中良率偏低问题，由于取消了棕化、层压，没有棕化药水的咬蚀，生产的电桥板铜面平整度更高；没有半固化片流动的均匀性，因流程减化得到厚度一致高的介质层、表面损耗小的带状线，实现超宽带的免压合电桥板效果。
来源：金融界
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