金融界2025年3月19日消息，国家知识产权局信息显示，萍乡市华立丰电子科技有限公司申请一项名为“一种软硬结合板压合工艺”的专利，公开号CN 119629893 A，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本发明涉及软硬结合板制造技术领域，并公开了一种软硬结合板压合工艺，包括S1、材料准备：准备好柔性电路层，通常是由聚酰亚胺材料制成；准备刚性电路层，通常是由FR‑4材料制成；准备粘合剂层，用于将柔性层和刚性层粘合在一起。该发明设置有可分离的固定架和载板，在一个软硬结合板已经完成压合，承载其的载具部带动软硬结合板向下料方向移动时，载板逐渐移动至开槽区域，由于联动件贯穿设置在载板的三等分位置，因此在载板移动至开槽区域超过其中心线位置时，载板因重力原因会向固定架下方转动，载板转动其上表面所承载的压合后的软硬结合板也会逐渐沿着倾斜的载板滑动至接料板上表面，完成下料操作。

天眼查资料显示，萍乡市华立丰电子科技有限公司，成立于2019年，位于萍乡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币，实缴资本835万人民币。通过天眼查大数据分析，萍乡市华立丰电子科技有限公司参与招投标项目4次，专利信息12条，此外企业还拥有行政许可6个。

来源：金融界