金融界 2025 年 3 月 20 日消息，国家知识产权局信息显示，芯体素（杭州）科技发展有限公司申请一项名为“3D 打印接触式对针系统、3D 打印装置及对针方法”的专利，公开号 CN 119636061 A，申请日期为 2024 年 12 月。

专利摘要显示，本发明公开了一种 3D 打印接触式对针系统、3D 打印装置及对针方法，属于 3D 打印技术领域。所述 3D 打印接触式对针系统包括 Z 轴滑动模块，位置测量模块，打印头和电容式传感器；所述 Z 轴滑动模块设于打印头上方，用于控制打印头上下移动；所述位置测量模块用于测量各部件的相对位置；所述电容式传感器通过内部线圈电流导致的温度变化用于判断打印针头是否与电容式传感器相互接触从而实现对针所述 3D 打印装置包括上述接触式对针系统。本发明所述 3D 打印接触式对针系统通过电容式传感器内部线圈的温度变化用于判断打印针头是否与电容式传感器相互接触，从而实现高精度对针，对针精度至少可达 1μm。

天眼查资料显示，芯体素（杭州）科技发展有限公司，成立于2021年，位于杭州市，是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币，实缴资本172.41616万人民币。通过天眼查大数据分析，芯体素（杭州）科技发展有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目11次，财产线索方面有商标信息71条，专利信息192条。

来源：金融界