光智科技申请开孔式微桥结构专利,能提高器件的响应速度
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2025-03-21 19:40:29
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金融界2025年3月21日消息,国家知识产权局信息显示,安徽光智科技有限公司申请一项名为“一种开孔式微桥结构及其制备方法、焦平面阵列”的专利,公开号 CN 119642984 A,申请日期为2024年12月。

专利摘要显示,本发明涉及非制冷红外探测器技术领域,公开了一种开孔式微桥结构,包括设置有读出电路的衬底、与读出电路电连接的热敏感桥面、设置在热敏感桥面上方并通过一支撑孔与热敏感桥面连接的伞面层,热敏感桥面上开设有多个第一通孔;第一通孔的开孔面积占热敏感桥面的面积的10%~60%。同时,本申请还提供了制作该微桥结构的方法以及采用该微桥结构的焦平面阵列。本申请不仅能够扩大红外辐射的吸收面积,能够获得更高的填充系数,而且通过在热敏感桥面上开设有多个第一通孔,在增强红外吸收的同时能够减小热容,提高器件的响应速度,提升吸收特性。

天眼查资料显示,安徽光智科技有限公司,成立于2018年,位于滁州市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本90000万人民币,实缴资本90000万人民币。通过天眼查大数据分析,安徽光智科技有限公司共对外投资了5家企业,参与招投标项目77次,财产线索方面有商标信息20条,专利信息770条,此外企业还拥有行政许可43个。

来源:金融界

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