英通微申请引线框制作方法及引线框专利，提高引线框的加工效率_前沿科技

英通微申请引线框制作方法及引线框专利，提高引线框的加工效率

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2025-03-22 14:00:20

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金融界2025年3月22日消息，国家知识产权局信息显示，英通微半导体材料（中山）有限公司申请一项名为“引线框制作方法及引线框”的专利，公开号CN 119650431 A，申请日期为2024年11月。

专利摘要显示，本发明公开了一种引线框制作方法，采用先电镀后蚀刻的加工工序，先通过电镀工序在铜基板上选择性电镀形成镀层，而后再通过蚀刻工序对铜基板表面和镀层表面同时进行蚀刻，由于蚀刻溶液对铜基板的蚀刻速度大于对镀层的蚀刻速度，因此可以制作出不同蚀刻深度的蚀刻结构，由此可以实现更加复杂的线路图形的制作，并且不需要进行多次蚀刻，有利于提高引线框的加工效率。此外，也可以将第二蚀刻结构加工成较浅的凹槽以作为粗化结构使用，由此可以提高引线框的封装可靠性，且无需进行额外的粗化工序，因此也有利于提高引线框的加工效率。此外，本发明还公开了一种采用上述引线框制作方法制作形成的引线框。

天眼查资料显示，英通微半导体材料（中山）有限公司，成立于2023年，位于中山市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，英通微半导体材料（中山）有限公司专利信息1条，此外企业还拥有行政许可2个。

来源：金融界

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