金融界4月15日消息 今日有媒体爆出小米成立芯片平台部的消息。

对此，小米集团公关部总经理王化发文回应表示“手机产品部的芯片平台部一直存在，其部门工作主要是负责手机产品的芯片平台选型评估和深度定制，而负责人秦牧云兄弟加入公司都有好几年了，至少我俩2021年就有小米办公的工作聊天记录了。”

有媒体报道称小米日前内部宣布，在手机部产品部组织架构下成立芯片平台部，任命秦牧云担任芯片平台部负责人，向产品部总经理李俊汇报。秦牧云此前曾在高通任职，担任高通产品市场高级总监，后加入小米。

2024年11月底，彭博引述知情人士称，小米正为其即将推出的智能手机准备一款自主设计的移动芯片，以减少对外国供应商联发科（MediaTek）和高通（Qualcomm）的依赖，该芯片预计2025年开始量产。据知情人士透露，这款自主设计芯片预计将于2025年开始量产。

不过要在智能手机芯片领域取得突破并非易事。 英特尔（Intel）和英伟达（Nvidia）未能抢占制高点，小米的同行Oppo未能成功，只有苹果公司和Alphabet旗下谷歌已经成功将其全系列设备转换到自行设计芯片；即便行业领先者三星电子也严重依赖高通的芯片，以获得更高效率和移动连接性。

小米芯片自研之路已经走过8年

值得注意的是，小米芯片自研之路已经走过8年时间。

2017年，小米曾发布自研SoC芯片澎湃S1，小米正式成为全球继三星、苹果、华为之后第四家同时拥有终端及芯片研发制造能力的手机厂商。澎湃S1为8核64位处理器，采用28nm工艺制程，由小米5C首发搭载。不过这款手机并未成为爆款，也让小米澎湃S1蒙尘。

小米玄戒芯片自研团队成立于2021年12月，经营范围含集成电路芯片设计及服务；半导体分立器件销售；电子元器件零售等，由X-Ring Limited全资持股。玄戒公司成立曾被业内视为小米在自研芯片道路上的关键一步。公开信息显示法定代表人、执行董事、总经理是小米高级副总裁曾学忠，朱丹负责管理者。朱丹于2010年加入小米，先后负责过手机基带部、产品部、相机部和显示部。

2023年6月，上海玄戒技术有限公司增资，公司注册资本由15亿元增至19.2亿元。

小米自研“玄戒芯片”的关键时刻

目前正是小米自研“玄戒芯片”量产的关键时刻。

近日小米有三个设备成功入网，这三款设备分别是智能手机、智能穿戴以及智能平板，在这之中最受瞩目的当属小米15S Pro。从入网信息来看，小米15S Pro的型号为25042PN24C，其支持高达90W的有线闪充技术。自2022年推出小米12S系列后，小米已有三年未更新S系列手机产品。

有消息称，小米 15S Pro 可能会用上高通骁龙 8 Elite 领先版处理器。这颗处理器主频能达到 4.47GHz，用的是台积电 4nm 工艺。CPU 架构也升级成了 1+4+3 三丛集设计，GPU 性能也变强了，安兔兔跑分可能会超过 240 万。

不过，也有另外的爆料称该机将搭载小米自研“玄戒芯片”，基于 4nm 制程，采用 Cortex-X31＋A715＋A510 架构，性能赶超骁龙 8Gen2。

来源:金融界