金融界 2024 年 11 月 14 日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市飞荣达科技股份有限公司取得一项名为“一种 3D 均温板”的专利,授权公告号 CN 221993862 U,申请日期为 2024 年 3 月。
专利摘要显示,本实用新型涉及热传导技术领域,尤其涉及一种 3D 均温板,包括:上盖板、与上盖板围成空腔的下盖板;空腔内设置有下盖毛细层和铜柱支撑层;上盖板背离下盖板的一侧设有若干个冷凝管;冷凝管背离上盖板的一端封闭,冷凝管靠近上盖板的一端穿过上盖板并通过搭接粉柱与下盖毛细层连接。该 3D 均温板内部结构相通是通过水的相变来导热不受接触热阻的影响该结构可使热流密度分流,将整个热源的热流密度进行分区域引流,保证热传递的一致性,解决大功率难题;3D 均温板内部充满高导热性工质,当热源加热时,工质蒸发成气体,从热源带走热量,然后气体在冷凝管中的冷区冷凝成液体,释放热量,使得热量可以快速、高效地从热源传导到散热鳍片上。
来源:金融界