金融界 2025 年 5 月 17 日消息,国家知识产权局信息显示,应用材料公司申请一项名为“高传导性分流管道架构”的专利,公开号 CN119998933A,申请日期为 2023 年 8 月。
专利摘要显示,示例性半导体处理系统可以包括盖板和气体分离器。气体分离器可以安置在盖板上。气体分离器可以包括顶表面和多个侧表面。气体分离器可以限定:气体入口;气体出口;气体腔,所述气体腔在气体入口与气体出口之间延伸,并将气体入口与气体出口流体耦合;以及第一分流腔,所述第一分流腔与气体腔流体耦合,并将气体从处理腔室通过分流出口引导出去。半导体处理系统可以包括第一分流焊件。第一分流焊件可以从分流出口延伸并与分流出口流体耦合。第一分流焊件可以包括第一分流焊件出口和第二分流焊件出口。
来源:金融界