高层高密度PCB迎爆发！重庆方正扩建项目签约，年产值将增4亿_前沿科技

高层高密度PCB迎爆发！重庆方正扩建项目签约，年产值将增4亿

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2025-05-27 22:00:28

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5月22日，以“新西部、新制造、新服务”为主题的第七届中国西部国际投资贸易洽谈会（以下简称西洽会）隆重举行。上位于西部（重庆）科学城西永微电园的电科芯片集成电路研发测试项目和重庆方正高密高算力印制电路板扩建项目在西洽会上签约。

西洽会签约活动现场

当下，人工智能产业正以前所未有的速度崛起，成为全球科技竞争的关键赛道。重庆方正高密聚焦1.6T人工智能高算力印制电路板，凭借高层、高密度、高速低损耗等关键技术特征等关键特性，精准契合了人工智能产品对于数据高效处理和稳定传输的高要求，是商用服务器、数据中心交换机等人工智能相关产品不可或缺的核心组件，备受华为、思科、英伟达等企业的青睐。

据项目负责人介绍，达产后不仅有利于进一步提升企业效益，更能提升在行业内的综合技术竞争力，成为行业内领先的技术品牌，既能带动配套产业的动力，更能吸引更多高层次人才加入，从而形成一个良性循环。

该项目计划于明年二季度投产，预计年工业产值增加约4亿元，新增100余个就业岗位，将进一步助力重庆在人工智能产业链上补齐关键环节，强化产业协同，提升整体产业竞争力，对于区域经济的拉动以及人工智能产业生态的完善意义重大。据了解，今年1-4月，重庆方正高密实现营收3.74亿元，同比增长40%。

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