作者：周源/华尔街见闻

全球GPU龙头英伟达（NVIDIA）正与联发科（MediaTek）联合开发高性能APU（加速处理单元），计划最快于2026年初推向市场，并与戴尔旗下电竞品牌Alienware合作推出新机。

这一合作若落地，将打破AMD在APU领域的垄断地位，重塑电竞笔记本市场的竞争格局。

英伟达与联发科的合作聚焦于异构计算的深度整合。该APU将采用英伟达最新的Blackwell架构GPU模块（推测为GB206或GB207精简版），并整合联发科定制的Arm架构CPU核心。

Blackwell架构基于台积电4nm工艺，其第三代RT Core（光线追踪核心）和第四代Tensor Core（专用硬件单元）可实现光线追踪性能提升2倍、AI推理速度提升4倍的突破。

以GB206为例，其配备36组SM（流式多处理器）、4608个CUDA核心，搭配128-bit GDDR7显存，整体性能预计接近65W版本的RTX 4070移动显卡，显著超越现有移动APU图形表现。

联发科Cortex-X925之后的新一代CPU核心（类似天玑9500架构）则能提供高效的多任务处理能力，与GPU协同优化后，整体能效比提升约30%。

通过共享供电系统和协同散热设计，APU的热设计功耗（TDP）控制在65W左右，较传统 “CPU+独立GPU”方案降低约30%的功耗。

联发科在移动处理器领域积累的能效管理技术（如Dynamic Voltage and Frequency Scaling）与英伟达的DLSS 3.5超分辨率技术结合，可在保证高性能的同时延长续航时间。

台积电的CoWoS先进封装技术被用于实现芯片间的高密度集成。

台积电计划2025年底将CoWoS月产能提升至7.5-8万片晶圆，其中CoWoS-S和CoWoS-L分别超过2万片和4.5万片，为APU的大规模量产提供了产能保障。

这种封装技术不仅避免了传统多芯片封装的信号延迟问题，还支持未来升级至HBM4高带宽内存（预计2026年推出），数据传输速率可达8.0Gbps+。

此次双方合作的战略意图直指两大市场机遇。

第一，电竞笔记本的性能革新。

当前游戏本市场以“独立显卡+ CPU”为主流配置，但厚重的散热模组和高功耗限制了便携性。

英伟达与联发科的APU方案通过整合设计，有望在保持性能的同时，将机身厚度降低15%-20%，满足用户对“轻薄电竞”的需求。

据IDC统计数据显示，2024年全球游戏笔记本出货量同比增长9%，预计到2028年中国市场出货量将达920万台，年复合增长率4.2%，这为高性能APU提供了广阔空间。

市场消息显示，戴尔Alienware新机可能采用“液态金属散热”技术，在65W TDP下实现接近120W独显的性能表现。

其次，AI PC的算力升级。

随着生成式AI应用的普及，用户对本地算力的需求激增。

该APU集成的NPU（神经处理单元）可支持实时语音识别、图像生成等任务，与戴尔Alienware合作的新机可能预装英伟达的AI开发工具包，抢占企业级AI PC市场。

据Canalys报告预测，2025年全球AI PC出货量将突破1.03亿台，占PC总出货量的40%，这一领域的竞争将成为科技巨头角力的新战场。

当然，英伟达与联发科的合作也会对现有市场格局形成冲击。

首先会影响AMD的市占率，AMD的Ryzen APU凭借“Zen CPU+RDNA GPU”组合，在轻薄本市场占据优势。

AMD最新发布的Strix Halo APU核显性能已接近RTX 3080，且通过FSR（FidelityFX Super Resolution）技术进一步优化能效。

此外，AMD与台积电的3nm制程合作（如Instinct MI355X加速器）可能强化其在高性能计算领域的地位。

其次，英特尔（Intel）也会遭到此次合作的冲击。目前，英特尔正加速推进“Intel 4”工艺和Arc显卡技术，其Meteor Lake处理器通过Foveros封装实现CPU、GPU、NPU的集成。

同时，英特尔与微软合作的AI PC生态（如Windows Copilot）可能通过软件优化弥补硬件性能差距。

值得注意的是，英特尔计划将Falcon Shores AI芯片采用台积电3nm工艺，这一动作可能直接对标英伟达的APU布局。

英伟达与联发科的合作标志着APU技术进入“高性能时代”。

产品形态可能出现多年未见的技术创新。轻薄电竞本可能成为主流，传统游戏本厂商需重新设计散热模组和工业设计。戴尔Alienware的新机可能采用“无风扇”或“液态金属散热”技术，进一步缩小机身尺寸。

行业标准也会被重构。APU的普及可能推动UCIe（通用芯片互连标准：Universal Chiplet Interconnect Express）等开放标准的应用，促进不同厂商芯片的互操作性。

英伟达近期推出的NVLink Fusion技术，已为跨厂商硬件协同提供了技术基础。

在产品形态和行业标准被改变的基础上，市场竞争也会同步加剧。AMD可能会加速Zen5架构与RDNA4 GPU的整合，英特尔也可能加大对Arc显卡的投入，而高通、苹果等厂商会不会蠢蠢欲动，加入PC APU竞争？

无论如何，这场技术竞赛将最终惠及消费者，推动电竞本向更高性能、更低功耗的方向演进。

英伟达与联发科的APU合作是半导体行业“异构计算”趋势的重要里程碑。这项技术突破、市场定位和产业链影响均值得密切关注。