金融界2025年6月19日消息，国家知识产权局信息显示，中科龙祥科技有限公司取得一项名为“一种半导体冷凝散热装置”的专利，授权公告号CN222992840U，申请日期为2024年08月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种半导体冷凝散热装置，包括散热器本体，散热器本体包括用于安装COB灯体的导热板，一体成型在导热板的侧面中部的凸起部和一体成型在导热板与凸起部侧面的散热鳍片；凸起部处于导热板的远离COB灯体的侧面上；凸起部内设置有用于储放导温液的凹腔，凹腔的开口处通过螺钉固定有密封导温板；凹腔与密封导温板之间填充有导温液；密封导温板的远离凹腔的侧面固定有半导体冷却装置。本实用新型的结构设置合理，导热板可以将COB灯体的热量传递至凹腔内的导温液，在经过导温液后传递至密封导温板上，并经过密封导温板传递至半导体冷却装置，通过导温液有利于提高导热的均匀性，有利于迅速提高导热性能，适用性强且实用性好。

天眼查资料显示，中科龙祥科技有限公司，成立于2018年，位于中山市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本8005.14万人民币。通过天眼查大数据分析，中科龙祥科技有限公司参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息14条，专利信息31条，此外企业还拥有行政许可6个。

来源：金融界