近期，随着@荣耀手机 官博对于Magic V5的官宣，以及荣耀CEO @荣耀李健 、荣耀产品线副总裁 @荣耀李坤 也都陆续下场，开启了对于该机的预热模式。继官宣了荣耀Magic V5的厚度仅为8.8mm，全球最薄之后，日前，官方再次确认该机将搭载高通骁龙8至尊版处理器。此外，@荣耀李坤 日前在接受采访时更是放话称，荣耀Magic V5“称得起‘机皇’这个称号”。

日前，@荣耀手机 发布预热海报确认了荣耀Magic V5的处理器配置，并配文称，“最强满血芯片!#荣耀Magic V5# 折叠机皇，行业唯一满血高通骁龙8至尊版强势加持，旗舰性能拉满，强到不设限。7月2日19:00，一起见证强者实力!”而根据目前市售的机型看，荣耀Magic V5是行业唯一搭载满血骁龙8至尊版处理器的大折叠手机。

同时，日前， @荣耀李坤 在转发自己接受访谈的一段视频时，评论称，“为了轻薄而牺牲性能，从来不是荣耀产品团队的选项。8.8mm全球轻薄记录+行业唯一搭载骁龙8至尊版满血芯片折叠屏手机，只是 #荣耀Magic V5# 轻薄强大的开始，接下来还有更多硬核创新，欢迎大家关注!”

在视频中， @荣耀李坤 称，提到友商做折叠屏手机时，其表示：“他不轻薄的时候就讲强大，不强大的时候就讲轻薄。”同时，其还称，荣耀Magic V5厚度做到了行业最轻薄，用上了最好的旗舰芯片，体验最好，称得起“机皇”这个称号。

“我们做到了行业最轻薄的8.8毫米，我们不仅是最轻薄，在各项配置也做到了行业领先，对其他品牌来说，轻薄和强大是单选题，但是荣耀不做单选题。” @荣耀李坤 说。

根据此前官宣和曝光的信息来看，为破解大折叠用户的电量焦虑，荣耀在Magic V5轻薄机身中，植入了6100mAh青海湖刀片电池。依托材料科学与AI制造的协同突破，荣耀有效减少了空间占用，却反向提升了电池容量，让用户在日常或商务、出行场景中无惧电量焦虑。同时，荣耀Magic V5也同样打破了大折叠手机影像方面的惯例，配备了旗舰级潜望长焦镜头，补齐折叠屏产品影像短板。据了解，荣耀Magic V5将搭载荣耀AIMAGE影像系统，光圈覆盖F1.6-F2.5，焦段为13mm-70mm，配备3倍光学变焦潜望镜头。

另外，在AI方面荣耀Magic V5也同样带来了大胆创新。近日， @荣耀李健 称，荣耀已经打通了AI智能体的三大核心能力：全栈式个人知识库、多智能体协同，以及跨设备互联互通。这将使AI从“被动响应”迈向“主动服务”，成为真正理解用户、陪伴用户的智能伙伴。荣耀AI智能体打通全端体验闭环，让荣耀Magic V5成为AI生产力的最佳载体。

此外，近日，官方还公布了荣耀Magic V5暨AI终端生态发布会上将发布的其他四款新品。

据官宣称，“探索智慧新边界，开启AI新生活!

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7月2日19:00，荣耀Magic V5暨AI终端生态发布会，旗舰新品，邀您见证!”