革命性突破!新型3D芯片技术让手机更快更省电
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2025-06-25 19:40:20
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氮化镓GaN)仅是次于硅的全球第二大常用半导体材料,其独特特性使其特别适用于照明、雷达系统和功率电子等领域,但其高昂成本和复杂集成工艺限制了广泛应用。为解决这一问题,美国麻省理工学院MIT)联合多家机构开发了一种创新制造技术,可将氮化镓晶体管高效集成到标准硅基芯片上,兼具低成本、高性能和兼容现有工艺三大优势。

该技术的核心是通过精密激光切割将氮化镓晶圆上的微型晶体管(尺寸仅240×410微米)分离,并利用低温铜键合工艺将其精准集成到硅芯片上。相比传统金键合方案,铜键合温度低于400℃,成本更低,且无需特殊设备。分布式布局还能优化散热,降低系统整体温度。

研究团队基于该技术成功研制出高性能功率放大器,其信号强度和能效显著优于传统硅基器件。未来应用至智能手机后,可带来更快的网络连接、更长的续航及更清晰的通信质量。此外,该技术兼容现有半导体产线,不仅适用于消费电子升级,还可为量子计算等前沿领域提供硬件支持。氮化镓在极低温环境下的性能优于硅材料。

通过融合硅基芯片的成熟工艺与氮化镓的卓越性能,该技术有望加速5G通信、数据中心及量子技术的发展,重塑电子行业格局。

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