金融界2024年11月19日消息,国家知识产权局信息显示,赛瑞达智能电子装备(无锡)有限公司取得一项名为“一种晶圆理片机构”的专利,授权公告号 CN 222015379 U,申请日期为 2023 年 12 月。
专利摘要显示,本实用新型公开了一种晶圆理片机构,旨在提供一种可以有效提高理片效率的晶圆理片机构,其技术方案要点是,包括连接底板,所述连接底板上还设有电机安装板,所述电机安装板一侧还设有理片装置,所述理片装置包括位于电机安装板内侧设有的驱动电机,所述驱动电机出口设有驱动轮,所述驱动轮上方的电机安装板上还转动连接有同步轮,所述驱动轮与同步轮之间设有同步带,所述电机安装板之间还设有与同步轮连接的驱动辊所述电机安装板另一侧还设有筛选装置。
来源:金融界