鸿利秉一光电取得一种新型封装结构专利，简化了基板的结构
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2025-08-24 02:20:25
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金融界2025年8月23日消息，国家知识产权局信息显示，广州市鸿利秉一光电科技有限公司取得一项名为“一种新型封装结构”的专利，授权公告号CN223261881U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种新型封装结构，包括发光芯片以及依次设置的透镜、支架层、绝缘层、基板，基板中间设置有绝缘部，所述绝缘部将基板分成导电部和导热部，所述导电部与发光芯片电连接，所述导热部用于传递所述发光芯片和所述空腔中生成或者残余的热量。所述基板能够将发光芯片产生的热量直接传导到外部散热部件上，同时兼具了导热和导电的功能，避免了传统的陶瓷基板高热阻、且需要在陶瓷基板上穿孔以导电的缺陷，简化了基板的结构。
天眼查资料显示，广州市鸿利秉一光电科技有限公司，成立于2013年，位于广州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1145.8125万人民币。通过天眼查大数据分析，广州市鸿利秉一光电科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目5次，财产线索方面有商标信息8条，专利信息38条，此外企业还拥有行政许可14个。
来源：金融界
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