上证报中国证券网讯（记者 李兴彩）9月23日，芯和半导体在官方微信号披露，当日，第二十五届中国国际工业博览会（CIIF 2025）在国家会展中心（上海）开幕。开幕式现场，作为国内集成系统设计EDA专家，芯和半导体科技（上海）股份有限公司（简称“芯和半导体”）凭借其自主研发的3DIC Chiplet先进封装仿真平台Metis，从五百多家参选企业中脱颖而出，斩获第二十五届中国国际工业博览会CIIF大奖。这也是该奖项历史上首次出现国产EDA的身影。

CIIF大奖是中国工博会的最高奖项，由国务院批准设立，目标是打造中国工业领域的“奥斯卡金奖”，授奖总数不超过11项、代表全球工业和信息化融合的前沿水平产品。该奖项评选是由两院院士、国内外知名学者、企业技术带头人及行业专家组成的评审团队，对参展项目进行多轮评审和现场答辩。入选项目需在核心技术、专利、经济效益等方面达到国际领先水平，且能在推动行业进步和提升社会效益方面做出卓越贡献。

芯和半导体创始人、总裁代文亮博士称：“能在集中展现大国工业实力的工博会上斩获CIIF大奖，我们倍感鼓舞。目前，Chiplet先进封装已成为所有主流AI芯片的首选架构，不仅推动国内AI产业万亿级规模发展，更成为第四次工业革命的关键驱动力。未来，芯和半导体将继续以EDA平台为核心依托，联动国内Chiplet产业链中从设计、IP、晶圆制造到封测的上下游企业，为助力中国AI基础设施实现安全稳定运行、推动科技自立自强贡献自身力量。”

芯和半导体是一家从事电子设计自动化（EDA）软件工具研发的高新技术企业，荣获国家科技进步奖一等奖、国家级专精特新“小巨人”企业等荣誉。