金融界2024年11月28日消息,国家知识产权局信息显示,无锡金源半导体科技有限公司取得一项名为“一种方便维护的喷头”的专利,授权公告号 CN 222057704 U,申请日期为2023年12月。
专利摘要显示,本实用新型公开了一种方便维护的喷头,包括喷头罩,所述喷头罩的顶部设有环形外壳,环形外壳的顶部固定连接有连接管,所述喷头罩的顶部设有多个滑槽,滑槽为L形结构,所述环形外壳的底部固定连接有固定环,固定环的圆周外壁固定连接有多个固定块,固定块可在滑槽内滑动,所述固定块的一侧固定连接有铁片,所述滑槽的一端内壁固定连接有磁块,磁块与铁片相吸,所述环形外壳的底部设有单向阀本实用新型通过转动喷头罩使得固定块在滑槽内滑动,然后,向下拉动喷头罩使得固定块与滑槽脱离,即可将喷头罩拆卸下来,从而避免喷头的泄露。
来源:金融界