证券之星消息，根据天眼查APP数据显示矽电股份（301629）新获得一项发明专利授权，专利名为“半导体处理设备及半导体处理方法”，专利申请号为CN202411446940.3，授权日为2025年10月17日。

专利摘要：本发明公开了一种半导体处理设备及半导体处理方法，其中半导体处理设备包括：输送装置，用于平移地输送载物圆片，载物圆片包括底片和半导体圆片；边缘空白剔除装置，包括升降机构和吸取机构，吸取机构包括若干吸取件，若干吸取件沿半导体圆片的周向布置，吸取件用于吸取半导体圆片的边缘空白；风干装置；不良品剔除装置，包括磁吸机构和收集件，磁吸机构位于载物圆片的上方，磁吸机构用于吸取不良芯片，收集件位于磁吸机构和载物圆片的下方，待载物圆片移走后，不良芯片下落至收集件。本发明的一种半导体处理设备及半导体处理方法，能够提高去除不良品的效率，同时，高效地去除半导体圆片的边缘空白。

今年以来矽电股份新获得专利授权50个。结合公司2025年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了2969.45万元，同比减15.32%。

通过天眼查大数据分析，矽电半导体设备（深圳）股份有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目80次；财产线索方面有商标信息46条，专利信息431条，著作权信息26条；此外企业还拥有行政许可16个。

数据来源：天眼查APP

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