当地时间10月27日，高通推出面向数据中心的下一代AI推理优化解决方案——基于高通AI200和AI250芯片的加速卡及整机柜产品，并预计于2026年和2027年分别实现商用化。

有分析人士表示，此次高通推出机架级解决方案，或标志着公司业务正从销售芯片拓展至提供数据中心系统，这一举措与英伟达和AMD的发展路径相一致，并使公司在数据中心市场与英伟达和AMD展开竞争。

记者注意到，多家A股上市公司在存储等领域与高通存在紧密联系，或将受益于高通进军数据中心解决方案市场。

高通推出机架级解决方案

具体来看，高通AI200是一款专为机架级AI推理打造的解决方案，旨在降低总体拥有成本（TCO），并针对大语言模型及多模态大模型（LLM、LMM）推理和其他AI工作负载实现性能最优化。每张加速卡支持高达768 GB的LPDDR内存，不仅显著提升了内存容量，还有效降低了成本，从而为AI推理带来扩展性和灵活性。

高通AI250则采用创新性的近存计算架构，使其有效内存带宽提升超过10倍，同时功耗大幅降低，为AI推理任务带来前所未有的能效表现。

高通表示，两款机架级解决方案均配备直液冷散热系统，整机柜的功率消耗控制在160千瓦，充分满足大规模部署的需求。

“通过高通AI200和AI250，我们正重新定义机架级AI推理的无限可能。这些全新AI基础设施解决方案，将助力客户以前所未有的总体拥有成本（TCO）部署生成式AI，同时确保满足现代数据中心所追求的灵活性与安全性。”高通高级副总裁兼技术规划、边缘解决方案及数据中心业务总经理马德嘉（Durga Malladi）表示：“我们丰富的软件栈与开放的生态系统可让开发者和企业更加轻松地在我们的解决方案上集成、管理和扩展已训练好的AI模型。”

目前，高通已与沙特阿拉伯公共投资基金旗下的AI公司HUMAIN达成合作，双方将于2026年起开始部署总容量达200兆瓦的高通AI200和AI250机架解决方案。

有分析人士表示，高通向数据中心解决方案提供商的转型与公司和沙特阿拉伯方面达成的合作，或表明没有任何一家企业能够单独满足全球范围内对高效、去中心化AI算力的多样需求，使得市场可能出现分化。

佰维存储等A股公司或将受益

值得注意的是，高通本次新推出的芯片采用LPDDR内存，而非传统的HBM方案。记者注意到，部分A股上市公司已在LPDDR等存储领域拥有成熟布局且进入高通供应链，或将受益于高通进军数据中心解决方案领域。

佰维存储半年度报告显示，公司LPDDR产品涵盖LPDDR2、LPDDR3、LPDDR4/4X、LPDDR5/5X各类标准，容量覆盖8Gb至128Gb。同时，公司是国内半导体存储器厂商中通过CPU、SoC及系统平台认证最多的企业之一，公司的主要产品已进入高通、Google、英特尔、联发科、展锐、晶晨、全志、瑞芯微、瑞昱、君正等主流CPU、SoC及系统平台厂商的合格供应商清单名录。

江波龙LPDDR产品的容量则覆盖4Gb至64Gb，作业温域为-25℃~85℃，也已获得联发科（MediaTek，MTK）、紫光展锐、Amlogic等平台认证。同时，江波龙ePOP4X产品也已通过高通等主流穿戴AISoC厂商的认证。

在存储领域之外，环旭电子、美格智能等A股公司也与高通存在一定关联。

此外，华安证券研报显示，环旭电子正同高通、联发科、恩智浦、英飞凌等知名平台供货商合作SiP技术蓝图规划及开发，以全方位整合方案提供给客户解决各板块不断面临的集成设计及相关工艺问题。

作者：郑维汉