证券之星消息，根据天眼查APP数据显示鸿日达（301285）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种新型叠层卡座连接器”，专利申请号为CN202423038841.X，授权日为2025年11月7日。

专利摘要：本实用新型公开了一种新型叠层卡座连接器，其包括焊接在PCB板上的下层端子组件、将下层端子组件包围在内的且与下层端子组件形成插接腔的上层端子组件、插入插接腔内的卡托、设置在插接腔前端的且将卡托从所述插接腔内顶出的退卡模组以及卡接在上层端子组件前端的侦测端子，卡托上形成有上下叠层分布的且放置SIM卡的第一卡槽与第二卡槽，第一卡槽与所述第二卡槽之间设置有用于支撑SIM卡的金属隔板，金属隔板前端设置有延伸出卡托前侧围挡的接触部，退卡模组通过顶推所述接触部从而将卡托顶出。本实用新型能够解决卡托前侧顶变形或者凹陷从而影响卡托的顶出动作的问题，还能够解决卡托过插而导致侦测端子撞变形的问题。

今年以来鸿日达新获得专利授权17个，较去年同期减少了22.73%。结合公司2025年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了2951.08万元，同比减19.5%。

通过天眼查大数据分析，鸿日达科技股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目39次；财产线索方面有商标信息5条，专利信息271条，著作权信息1条；此外企业还拥有行政许可19个。

数据来源：天眼查APP

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。