助力数智人才培育 2025全国3D大赛系列活动在京举行
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2025-11-19 23:01:01
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人民网北京11月19日电 (记者孙阳)11月14日至16日,2025第18届全国三维数字化创新设计大赛(以下简称3D大赛)系列活动在北京石油化工学院举行。记者了解到,全国总决赛针对增减材复合制造、数字孪生技术、3D技术与人工智能技术等,设立了开放性赛题,重点考验选手面对复杂工程问题的创新设计能力。

据了解,3D大赛系列活动聚焦数智赋能学科专业建设、数智赋能新质生产力高质量发展、高素质数智人才培养、人工智能与工业软件创新应用、增减材复合加工技术创新应用、数字孪生技术创新应用等方面,旨在搭建高校、企业、产业交流合作的平台,加速创新主体科技成果、教育教学成果落地转化,助力培育高素质数智人才。

北京石油化工学院党委书记刘颖表示,活动为青年学子提供了比拼创新、实现创意的舞台,为高校加强学科专业建设、深化产学研融合搭建了交流平台。期待通过本次盛会与兄弟院校、行业企业深化合作,共同推动数智技术与教育教学深度融合,促进人才培养与经济社会发展需求精准对接,为强国建设、民族复兴贡献智慧力量。

会议期间,全国3D大赛技术专家委员会副主任郭源生表示,用好人工智能,要以应用问题为导向,以场景牵引创新,以行业需求为目标,实现对技术产品的研发和产业化,形成不同行业各具特色和技术规范的应用示范案例。要注重培养具有理念创新的应用型人才,通过行业应用和场景牵引、长期规划与因势利导,培养出具备真正操作能力、拥有创新理念、懂得场景需求的应用创新型人才。

“学生在比赛过程中要经历从产品原型设计、工艺设计、性能设计、加工到装配,最终形成数字孪生。需要经历完整的产品正向开发流程,包括三维设计、数字孪生设计和真实实物装配、制造流程。”专项赛技术专项委员会主任、大连理工大学创新创业学院院长刘新表示,希望通过以赛促教、以赛促学的方式引领高校数智人才培养。

AMD大中华区市场营销副总裁纪朝晖介绍,企业制定了全面拥抱AI的完整AI战略,拥有从云端到边缘侧到端侧的全栈式AI解决方案,AI PC是近年来在端侧和行业伙伴共同推动的重要方向。AI时代呼唤新型的“+AI”“AI+”人才,AMD将在全国高校开始试点人工智能+创新应用示范站项目,与高校合作推动创新科研成果转化,推进AI赋能千行百业。

据悉,2025数智赋能高校学科专业建设与新质生产力发展高峰论坛与“龙鼎奖”颁奖盛典同期举行,旨在探讨新质生产力在教育教学中的应用与发展。本次赛事活动由国家制造业信息化培训中心、全国3D技术推广服务与教育培训联盟、北京光华设计发展基金会联袂北京石油化工学院、华教智成(北京)科技有限公司、超威半导体产品(中国)有限公司(AMD)等共同举办。

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