在11月22日开幕的2025中国5G+工业互联网大会上，中国银行行长张辉介绍，中国银行已发布支持人工智能产业链发展行动方案，推出中银科创算力贷，首创券贷联动等模式，实现人工智能核心企业授信超过4000亿元，不断夯实工业数智基础。

上证报中国证券网讯（记者 荆淮侨）在11月22日开幕的2025中国5G+工业互联网大会上，中国银行行长张辉介绍，中国银行已发布支持人工智能产业链发展行动方案，推出中银科创算力贷，首创券贷联动等模式，实现人工智能核心企业授信超过4000亿元，不断夯实工业数智基础。

张辉介绍，中国银行充分利用科技创新和技术改造再贷款等政策工具，加大对制造业领域的信贷投放，截至9月末，中国银行制造业贷款余额已突破3.3万亿元，服务企业近29万户，助力一大批企业实现从制造到智造的跃升；推动产业绿色发展，打造“中银绿色+”全球服务品牌，推动中国能源技术走出去，与全球绿色转型同频共振。

同时，中国银行正积极打造科技金融生态圈，汇聚直投、投行、商行、保险、担保等多个金融品种、多类金融机构，探索建立一套系统化、全链条、集成式的科技金融生态体系，助力集成电路等关键核心技术攻关。

在湖北，中国银行已打造了省行科技金融创新中心、11家科技金融特色支行的服务网络，实现了国家级科创园区的全覆盖，精准对接科创企业的需求。并为湖北先进制造业集群上下游企业提供全链条金融支持，目前已支持1.6万家湖北光电子信息企业，助力产业链强链补链。