国家知识产权局信息显示，科芯微（江苏）微电子有限公司取得一项名为“一种堆叠式硅片腐蚀工装”的专利，授权公告号CN 223624971 U，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本实用新型涉及一种堆叠式硅片腐蚀工装，包括前后设置的两个侧板以及置于两个侧板之间的多组旋转定位组件，每个旋转定位组件上沿着垂直于多组旋转定位组件分布的方向依次卡设有多个硅片；旋转定位组件包括贯穿两个侧板的两个固定杆以及置于两个固定杆中心正下方的滚动杆，固定杆以及滚动杆上均具有多个均匀分布的定位槽，固定杆以及滚动杆上的定位槽依次对应分布，每个硅片嵌设在由两个固定杆以及滚动杆形成的对应定位槽内，侧板的外侧具有驱动滚动杆上下往复移动以及圆周转动的驱动组。本实用新型具有如下优点：通过设置旋转定位组件，使硅片有序堆叠并上下跳动式旋转地与腐蚀液接触，使硅片表面与腐蚀液充分接触，保证硅片表面腐蚀均匀，避免发生翘曲。

天眼查资料显示，科芯微（江苏）微电子有限公司，成立于2023年，位于南通市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析，科芯微（江苏）微电子有限公司参与招投标项目5次，专利信息6条，此外企业还拥有行政许可1个。

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来源：市场资讯