国家知识产权局信息显示，杭州敏力电子科技有限公司取得一项名为“一种多层线路板压合装置”的专利，授权公告号CN 223626088 U，申请日期为2024年11月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种多层线路板压合装置，包括工作台，所述工作台上端固定连接有加热板，所述工作台左右两侧均固定连接有下料板，所述工作台上端左右侧分别开设有第一开槽和第二开槽。本实用新型中，通过将待压合的多层线路板置于加热板上，通过设置的第二伺服电机、双向螺杆可以带动夹持组件移动对多层线路板夹持限位，通过设置的升降组件带动安装组件上的压料组件下降，从而可以对多层线路板压设，在压设过程中，设置的加热板和压料组件可以都多层线路板加热，可以提高多层线路板的压合效率，且在压合结束后，设置的第一伺服电机、第一螺杆可以带动推料组件移动，将压合后的多层线路板经过下料板下料。

天眼查资料显示，杭州敏力电子科技有限公司，成立于2014年，位于杭州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州敏力电子科技有限公司财产线索方面有商标信息1条，专利信息8条，此外企业还拥有行政许可2个。

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来源：市场资讯