国家知识产权局信息显示，森福泰（昆山）精密电子科技有限公司取得一项名为“一种铝背板加工铆钉铆合模具”的专利，授权公告号CN223629449U，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本实用新型属于铆合加工技术领域，尤其为一种铝背板加工铆钉铆合模具，包括底座，在所述底座的顶面加工有放置槽及避让槽，还包括：顶针；定位模，所述定位模放置于所述放置槽内，且在所述定位模的顶面加工有用于放置铝背板的定位槽，在所述定位模上还加工有与所述定位槽相通的铆合孔，所述铆合孔正对所述顶针；顶盖，所述顶盖铰接于所述底座，且在所述顶盖上加工有操作孔，在所述操作孔的内壁固定有用于压紧铝背板的限位块；本实用新型中，通过定位模对铝背板进行定位放置，顶盖关闭后与底座配合夹住定位模，确保定位模的稳定性，打开顶盖即可取下定位模进行更换，适用于不同形状的铝背板，适用范围广泛，有利于提升生产效率。

天眼查资料显示，森福泰（昆山）精密电子科技有限公司，成立于2018年，位于苏州市，是一家以从事有色金属冶炼和压延加工业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，森福泰（昆山）精密电子科技有限公司专利信息6条，此外企业还拥有行政许可4个。

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