12月17日消息，据外电报道，预计未来两年苹果iPhone产品线将迎来重大变革。以下是2027年之前可以期待的变化，包括万众期待的iPhone折叠。

苹果目前的iPhone发布计划相当紧凑，秋季将推出四款主流机型，春季也会不定期推出更新。虽然目前计划推出五款设备，但这种情况在不久的将来未必会改变。

在对未来几年传闻预期进行分析后，《The Information》 认为，到 2027 年，苹果可能会将 iPhone 的发布数量增加到每年七款。

这包括扩展产品线，使其涵盖现有基础款和 Pro 款 iPhone 以外的更多机型。随着 iPhone Fold 和其他机型的即将发布，苹果将在不久的将来为消费者提供更多选择。

iPhone 17e - 2026 年春季

继 2025 年秋季的主要产品发布之后，苹果的下一款产品理论上应该是明年春季发布的 iPhone 17e。

iPhone 16e

多方消息来源称，iPhone 17e 将配备 6.1 英寸显示屏，比 iPhone 17 的 6.3 英寸显示屏略小。它很可能也会采用 60Hz 刷新率。

作为一项小更新，它应该会使用 A19 芯片，比 iPhone 16 中的 A18 芯片有所提升，但与 iPhone 17 系列主线机型相比，GPU 核心数可能会减少一个。

报道称，该机型将采用玻璃后盖，增加无线充电功能，并使用苹果自研的调制解调器 C1X。

iPhone 18 Pro 和 Pro Max - 2026 年秋季

在已公布的机型中，较为常规的 iPhone 18 Pro 和 Pro Max 预计将于秋季如期发布。

这次，关于2026款iPhone的传闻包括将采用可变光圈摄像头，而不是固定光圈摄像头。这有助于创造真正的景深效果，而不是像目前iPhone人像模式所采用的基于计算摄影的系统那样，通过模拟来伪造景深。

该机型的前置摄像头也可能有所变化，有传言称苹果正在测试一种“拼接式”或“拼接式”的微透明玻璃。这一变化可能意味着动态岛的终结，因为摄像头系统将首次被置于屏幕下方。

iPhone 18 Pro 中的 A20 芯片或许还能为苹果带来更大的灵活性。通过采用“晶圆级多芯片模块”（WMPM）封装技术，苹果可以将 CPU 和 GPU 芯片分开，从而实现组件的自由组合，制造出各种各样的芯片。

iPhone Fold - 2026 年秋季

秋季新品发布会上可能还会推出第三款设备，那就是iPhone Fold。这款传闻已久的产品有望在2026年末的产品阵容中成为现实。

它应该会配备两块屏幕，一块是7.8英寸的可折叠内屏，另一块是5.5英寸的固定外屏。尽管采用了苹果的新技术，但屏幕仍然会支持Retina显示，像素密度达到每英寸460像素。

据传，支撑显示屏以防止开裂或折痕的是一种液态金属铰链。

iPhone 18 - 2027 年春季

往年都在九月发布的iPhone 18标准版，据传苹果将调整发布时间表，使其晚于其他机型上市。标准版iPhone 18将不会在九月发布，而是会在2027年上半年推出。

预计苹果公司将在中国之前在印度大规模生产该机型，这与苹果公司通常以中国为中心的策略截然不同。

iPhone 18e - 2027 年春季

该报告认为，苹果将继续在其低端机型中使用“e”后缀，这意味着春季将推出iPhone 18e。这将反映出苹果新的产品发布节奏。

苹果将再次集中精力，率先在印度生产 iPhone 18e。

iPhone Air 2 - 2027年春季

预计第二代 iPhone Air 将于 2027 年春季发布，据称将进行重新设计，原因是初代 iPhone Air 的市场反响平平。此前曾预计第二代 iPhone Air 将于 2026 年底发布，但后来据说发布时间 有所推迟。

iPhone Air

目前关于这款机型的早期猜测是，它可能会在背部平台增加第二个摄像头。传闻称，6.5英寸的屏幕和纤薄的设计将基本保持不变。

iPhone 20 - 2027 年秋季

为纪念 iPhone 诞生 20 周年，iPhone 20 预计将跳过 iPhone 19 的命名，直接采用 20 这个名称。

这款机型的变化在于采用了全屏设计，四周均为曲面屏。设计上可能还会采用全玻璃材质，去掉外部金属部件，并使用全新的机身。（鞭牛士编译）