搭建校企资本对接平台高校科研项目在亦庄路演
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2025-12-18 21:42:08
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12月17日,工信部部属高校走进亦庄活动在北京经开区信创园举办。科研成果路演成本次活动亮点,来自工信部部属高校的10个科研项目依次登台亮相,既有面向产业“卡点”“堵点”的底层技术突破,也有应用落地的系统化解决方案。

工业和信息化部人事教育司副司长朱秀梅表示,经开区产业资源丰富、头部企业集聚、创新氛围浓厚。她表示,“我们将以本次活动为契机,支持部属高校和经开区进一步深化对接、深化产教融合,在完善合作机制、把握合作关键、建好合作平台、释放合作效能等方面持续发力,共同探索人才引领技术研发、资源支撑成果转化、产业反哺人才成长的一体化发展新路径。”

北京经开区工委副书记石威介绍,北京经开区在集成电路、生命健康、智能制造等领域形成一批具有国际竞争力的产业集群,特别是在人工智能领域,构建起“数、算、模、用”协同的人工智能产业创新体系。他表示,经开区期待与部属高校在人才培养、技术攻关和成果转化方面深化合作,让高校的科研智慧精准对接产业需求,让创新成果真正走向生产线。

科研成果路演是本次活动极具“含金量”的环节。西北工业大学带来的“智能信号链芯片”项目,展示了核心器件在性能和可靠性上的突破;哈尔滨工业大学的“具身智能专用操作系统”和“基于射频能量供能的铁轨检测系统”,分别从“软件底座”和“工程场景”切入,体现了科研成果向真实生产和基础设施安全延伸的广阔空间。此外,“基于事件相机的辅助感知系统”“面向工业场景的虚实融合自动驾驶解决方案”“可信数据服务产品”等项目,覆盖感知、决策、控制和服务等多个技术环节。其中,多项成果在现场引发企业和资本关注,部分项目达成了初步合作意向。

文/北京青年报记者 宋霞

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