国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司申请一项名为“芯片封装结构和电子设备”的专利，公开号CN121311092A，申请日期为2024年7月。

专利摘要显示，提供一种芯片封装结构和电子设备，涉及半导体封装技术领域，用于解决芯片封装结构易发生翘曲和变形等问题，使芯片封装结构具有较优的结构稳定性。该芯片封装结构包括：第一芯片以及包裹第一芯片的封装材料；层叠设置于第一芯片一侧的第一重布线层和第一介质层；第一重布线层包括：第一介质材料和设置于第一介质材料中的第一导电件；第一介质层包括：第二介质材料和贯穿第二介质材料的第二导电件；第二介质材料的机械强度大于第一介质材料的机械强度；第一芯片、第一导电件以及第二导电件电连接。

天眼查资料显示，华为技术有限公司，成立于1987年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4104113.182万人民币。通过天眼查大数据分析，华为技术有限公司共对外投资了51家企业，参与招投标项目5000次，财产线索方面有商标信息5000条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可1704个。

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来源：市场资讯