【CNMO科技消息】1月13日，博主“数码闲聊站”透露，联发科下一代旗舰移动平台的部分型号或将采用3纳米工艺，并大概率采取“升级配置、维持价格”的市场策略，以强化在高端市场的竞争力。目前，联发科最新旗舰芯片为2025年9月发布的天玑9500，该芯片基于台积电第三代3nm制程（N3P），集成超300亿晶体管。

天玑9500采用全大核CPU架构，包括1颗4.21GHz C1-Ultra超大核、3颗3.5GHz C1-Premium大核及4颗2.7GHz C1-Pro大核，在Geekbench 6测试中单核得分突破4000分，多核达11217分。其GPU为Mali-G1-Ultra MC12，性能较前代提升119%，支持硬件级光线追踪与120FPS光追渲染，并首发Vulkan Raytracing Pipeline技术。AI方面，芯片搭载双NPU架构，算力达100TOPS，可流畅运行70亿参数大模型并实现端侧4K文生图，能效提升56%。

在实际体验上，天玑9500通过“天玑星速引擎”保障长时间满帧游戏表现，倍帧技术3.0可将60FPS游戏智能提升至120FPS，功耗降低19%，同时减少画面撕裂。影像系统由Imagiq 1190 ISP驱动，支持2亿像素拍照、4K 120帧视频录制及先进电子防抖。通信方面，支持5G R17与Wi-Fi 7三频并发，Sub-6GHz下行速率高达7Gbps。

搭载天玑9500的首批机型包括vivo X300系列和OPPO Find X9系列，已于2025年10月上市；2026年1月，荣耀Magic8 Pro Air也加入该阵营，兼顾轻薄设计（机身厚6.1mm）与高性能。CNMO预计，联发科下一代产品线将命名为天玑9600系列，可能推出多个版本以应对高通骁龙8至尊版移动平台等竞品，vivo X400系列与OPPO Find X10系列有望成为首批搭载机型。