联发科再发双芯,3nm天玑9500s来了,小米、vivo、OPPO首批发布
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2026-01-15 20:00:35
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智东西

作者 | 云鹏

编辑 | 心缘

智东西1月15日北京现场报道,刚刚,移动芯片巨头联发科正式发布了天玑9500s和天玑8500两款芯片新品,REDMI、vivo、OPPO等厂商将首批发布这些新品。

这两款新品继承了不少旗舰芯片的技术特性,在性能、能效、AI、影像、游戏和无线连接等方面有不错的表现。其中天玑9500s定位是普及旗舰体验,天玑8500的定位则是聚焦年轻用户的轻旗舰移动芯片。

具体来看,天玑9500s采用台积电3nm工艺和全大核架构,八核CPU包含1个主频3.73GHz的Cortex-X925超大核,以及3个Cortex-X4超大核和4个Cortex-A720大核。

天玑9500s搭载Immortalis-G925 GPU,支持光线追踪技术,天玑OMM追光引擎能提升游戏画面的真实感和精细度,天玑星速引擎的自适应技术3.0(MAGT 3.0)和天玑倍帧技术3.0(MFRC 3.0)能提升游戏的能效表现。

AI方面,天玑9500s集成了旗舰级NPU,面向生成式推理、多模态模型进行了优化。该芯片支持端侧AI实况照片美化、AI照片编辑、AI内容摘要等日常高频功能。

影像方面,天玑9500s支持实时30帧运动追焦和8K全焦段杜比视界HDR视频录制。

天玑8500采用4nm工艺和全大核架构,CPU包含8个主频3.4GHz的Cortex-A725大核,天玑8500支持传输速率更高的LPDDR5X 9600Mbps内存。八核Mali-G720 GPU峰值性能相较上一代提升25%,功耗相较上一代峰值性能下降低20%。AI方面,天玑8500集成NPU 880,支持全球主流大语言模型和图像生成模型。

历年手机旗舰芯都在9、10月份发布,此次联发科两款芯片,主要覆盖更多中高端手机产品而非旗舰机型,众多旗舰同款技术的下放,为更多中高端主打性能的机型增加了竞争力。

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