中科德诺取得一种模拟前端电路芯片专利，有效屏蔽外部磁场干扰
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2024-12-13 12:20:29
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金融界2024年12月12日消息，国家知识产权局信息显示，中科德诺微电子（深圳）有限公司取得一项名为“一种模拟前端电路芯片”的专利，授权公告号 CN 222128593 U，申请日期为2024年3月。
专利摘要显示，本申请提供了一种模拟前端电路芯片包括芯片，基板、处理器、第一引脚和封装壳体，所述封装壳体设于所述基板上，所述处理器设于所述封装壳体和所述基板之间，所述处理器一端贴合于所述封装壳体，另一端贴合于所述基板，所述第一引脚设于所述封装壳体两端，用于与外界装置进行连接；屏蔽罩，开设有容置腔，所述芯片设于所述容置腔内，所述基板底面贴合于所述容置腔底部，用于屏蔽外部磁场的干扰。上述提供的一种模拟前端电路芯片通过在芯片周围设置具有容置腔的屏蔽罩，可以有效屏蔽外部磁场的干扰。基板底面贴合于容置腔底部的设计，确保了芯片与屏蔽罩之间的紧密结合，最大限度地减少了外部磁场对模拟前端电路芯片的影响。
来源：金融界
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