晨晶电子申请寄生抑制石英晶振晶片专利,抑制寄生振动扩散
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2026-01-20 23:00:47
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国家知识产权局信息显示,北京晨晶电子有限公司申请一项名为“一种寄生抑制的石英晶振晶片及其制备方法”的专利,公开号CN121356515A,申请日期为2025年9月。

专利摘要显示,本发明提供一种寄生抑制的石英晶振晶片及其制备方法,属于压电晶体器件技术领域,寄生抑制的石英晶振晶片包括:晶片本体,晶片本体包括主要谐振区;电极结构,电极结构位于主要谐振区,电极结构包括两个电极,两个电极沿晶片本体的厚度方向分别位于晶片本体的两侧;至少一个电极设置有凹陷区,凹陷区位于由电极的边框部分围绕形成的中间区域,凹陷区用于抑制主要谐振区的寄生振动扩散。通过电极凹陷区的设置,解决了现有技术中寄生振动抑制效果差以及晶片制备效率低的缺陷,实现了对晶片主要谐振区寄生振动扩散的抑制,同时提高了晶片制备效率。

天眼查资料显示,北京晨晶电子有限公司,成立于2000年,位于北京市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1700万人民币。通过天眼查大数据分析,北京晨晶电子有限公司共对外投资了2家企业,参与招投标项目529次,财产线索方面有商标信息3条,专利信息164条,此外企业还拥有行政许可72个。

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来源:市场资讯

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