12月13日消息，晶圆代工大厂台积电亚利桑那州晶圆厂一期工程即将于2025年初量产4nm，而根据麦格理银行的最新研究显示，台积电亚利桑那州的晶圆厂的制造成本可能将比中国台湾工厂高出30%。

由于半导体制造是世界上技术最复杂的工艺之一，它需要种类繁多的半导体制造设备、量测设备，以及各种半导体材料和化学品。因此，台积电等晶圆制造商需要强大的供应链，以确保稳定供应足够数量的化学品，从而确保生产连续性和良率。

在这方面，麦格理银行认为，目前在美国建立台积电所需的化学品供应链仍然存在困难，这也意味着台积电亚利桑那州晶圆厂的成本可能会比其位于中国台湾的晶圆厂的成本高出30%。因此，麦格理银行认为这方面高成本的增长，可能会使台积电的4nm制造工艺的综合利润率降低 1% 至 2%。

报告称，台积电亚利桑那州晶圆厂高成本的关键在于“缺乏规模经济”，一期项目的产能有限，所需的化学品也有限，因此台积电的主要化学品供应商仍未确定在美国建立供应基地。目前亚洲地区仍是全球半导体制造的中心，通过在那里运营，化学品供应商可以大批量运输产品，并在此过程中获得宝贵的利润。

据麦格理银行称，由于 Shiny Chemical Industrial Co.,Ltd 等中国台湾化学品供应商占据了最大的市场份额，因此竞争对手往往难以进入该行业。该银行表示，这些公司对搬到美国犹豫不决，因为他们担心美国芯片制造业缺乏足够的产量来实现规模经济。

麦格理银行指出，当台积电开始准备其亚利桑那州工厂生产 4nm 芯片时，它找不到合格的美国化学品供应商。因此，该公司不得不通过昂贵的流程从中国台湾运输化学品，这导致硫酸等化学品的运输成本高于化学品本身的成本。

此外，台积电还在日本开设新晶圆厂来扩大其全球制造基地，虽然这些工厂生产成熟制程节点，例如 22nm工艺，但当地公司能够为台积电提供所需的原材料。尽管如此，麦格理透露，台积在日本制造芯片的成本比中国台湾仍高出 10%，当然这一事实也可能受到旧工艺技术的影响。

麦格理的报告并不是第一次揭露美国制造芯片的高制造成本的事实。台积电创始人张忠谋（Morris）早在2021年就曾表示，美国制造芯片的成本会高于中国台湾，甚至可能会高出60%，他还补充说，美国提供的“芯片法案”补贴只能提供短期的缓解，因为中国台湾将通过其成本和劳动力优势长期处于领先地位。

编辑：芯智讯-浪客剑