证券之星消息，根据天眼查APP数据显示芯联集成（688469）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种监控晶圆化学镀层质量的方法”，专利申请号为CN202211232082.3，授权日为2026年2月3日。

专利摘要：本发明涉及一种监控晶圆化学镀层质量的方法，包括：提供表面已形成化学镀层的晶圆，化学镀层包括第一金属层及位于第一金属层表面的第二金属层，第二金属层与第一金属层采用不同的金属元素形成；在晶圆的第二金属层表面贴膜，对贴膜后的晶圆在预设时间内持续加热，加热一段时间后将膜剥离，然后利用显微镜观察第二金属层表面，若观察到有局部色差，则表明第一金属层的镀层质量异常。若第一金属层表面产生了尖刺状缺陷，则第二金属层镀液会沿尖刺状缺陷缝隙渗入其中，晶圆受热后缝隙内镀液挥发出来的气体受到膜的阻挡无法逃逸并不断腐蚀膜表面的胶层以及第二金属层表面，显微镜下可观察到第二金属层表面形成局部色差。

今年以来芯联集成新获得专利授权4个，较去年同期增加了100%。结合公司2025年中报财务数据，2025上半年公司在研发方面投入了9.64亿元，同比增10.93%。

通过天眼查大数据分析，芯联集成电路制造股份有限公司共对外投资了19家企业，参与招投标项目1735次；财产线索方面有商标信息16条，专利信息792条，著作权信息3条；此外企业还拥有行政许可43个。

数据来源：天眼查APP

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