证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“晶圆键合方法及晶圆键合结构”，专利申请号为CN202511633045.7，授权日为2026年2月6日。

专利摘要：本发明提供晶圆键合方法及晶圆键合结构，在第一晶圆上形成第一键合层以及在第二晶圆上形成第二键合层，第一键合层和第二键合层内具有孔隙，在第一键合层内形成第一致密层并在第二键合层内形成第二致密层，对第一晶圆和第二晶圆进行热处理以使第一键合层和第二键合层中的孔隙闭合，键合第一键合层与第二键合层以形成晶圆键合结构。本发明意想不到的效果是，通过在用于键合的第一键合层中形成第一致密层以及在第二键合层中形成第二致密层，致密化第一键合层和第二键合层的键合界面，减少第一键合层和第二键合层中吸附的水分子，达到改善晶圆键合后退火工艺中因第一键合层和第二键合层中水分子逸出形成的气泡之目的，提高了键合器件的良率。

今年以来晶合集成新获得专利授权56个，较去年同期增加了194.74%。结合公司2025年中报财务数据，2025上半年公司在研发方面投入了6.95亿元，同比增13.13%。

通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目636次；财产线索方面有商标信息75条，专利信息1616条，著作权信息9条；此外企业还拥有行政许可22个。

数据来源：天眼查APP

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