英特尔下一代900系列芯片组已泄露，昨天，爆料者Jaykihn发布了一张表格，描述了英特尔B960、Z970、Z990、Q970和W980平台的规格。

英特尔的900系列芯片组将取代现有的800系列家族，后者用于支持Arrow Lake和Arrow Lake Refresh CPU的LGA 1851插槽主板。900系列芯片组将用于下一代LGA 1954主板，该主板将于2026年底支持Nova Lake-S桌面CPU。

这款新芯片组家族有两个引人注目的特点：一是缺少面向入门级PC的H910平台，二是出现了面向具备超频能力的廉价桌面机的Z970平台——这是一个全新的平台类别。对于计划对CPU进行超频的发烧级用户，英特尔将提供Z990芯片组（支持倍频和BCLK超频）；而那些不打算超频的用户可以选择W980，它被官方定位为入门级工作站解决方案，因此支持vPro技术和可管理性功能。此外，英特尔还将推出面向性能级主流桌面机的Q970芯片组。有趣的是，Q970将是900系列芯片组中唯一不支持内存超频的型号。

旗舰级的Z990和W980芯片组将提供48条PCIe通道（包括芯片组提供的12条PCIe 5.0通道和CPU提供的16条PCIe 5.0通道）、处理器支持的两个雷电4/USB4接口、5个USB 3.2 20Gbps接口以及10个USB 3.2 10Gbps接口。相比之下，根据泄露信息，入门级的B960和Z970仅支持34条PCIe通道（包括CPU提供的16条PCIe 5.0通道和芯片组提供的14条PCIe 4.0通道）、处理器支持的一个雷电4/USB4接口、2个USB 3.2 20Gbps接口以及4个USB 3.2 10Gbps接口。

英特尔的900系列芯片组预计将支持Nova Lake处理器，据称后者将采用LGA1954插槽，最多配备52个核心，包括多达16个高性能的Coyote Cove核心、多达32个高能效的Arctic Wolf核心，以及4个超低功耗核心。此外，新CPU预计将搭载Xe3集成GPU和来自Xe4 GPU的媒体引擎。

至于发布时间，预计英特尔900系列主板将在下一代Nova Lake-S桌面CPU发布时同步推出，应该会在今年晚些时候。