国家知识产权局信息显示，上海思立微电子科技有限公司申请一项名为“温度传感电路以及芯片”的专利，公开号CN121521287A，申请日期为2026年1月。

专利摘要显示，本申请实施例提供一种温度传感电路以及芯片，其中的电路包括感温模块、采样放大模块、模数转换模块；感温模块的控制端和输出端分别连接第一控制信号输出端和采样放大模块的输入端；采样放大模块的第一控制端连接第二控制信号；模数转换模块的两个输入端分别连接采样放大模块输出端和参考电压信号，控制端连接第三控制信号。感温模块基于第一控制信号控制偏置电流的大小，并基于偏置电流输出感温信号；采样放大模块基于第二控制信号对感温信号进行采样放大，输出采样信号；模数转换模块基于第三控制信号和参考电压信号对采样信号进行采样量化，输出温度量化信号。通过上述电路，可以消除感温模块的晶体管的寄生电阻引起的误差，提高测量精度。

天眼查资料显示，上海思立微电子科技有限公司，成立于2011年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本16000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海思立微电子科技有限公司共对外投资了3家企业，财产线索方面有商标信息7条，专利信息348条，此外企业还拥有行政许可10个。

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来源：市场资讯