赛微电子申请三维互连传输线相关专利，气密性良好
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2024-12-20 06:40:33
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金融界2024年12月19日消息，国家知识产权局信息显示，北京赛微电子股份有限公司申请一项名为“一种三维互连传输线及制备方法”的专利，公开号CN 119133145 A，申请日期为2024年9月。
专利摘要显示，本申请公开了一种三维互连传输线及制备方法，属于通信技术领域。本发明所提供的三维互连传输线包括依次层叠设置的多个晶圆，还包括同轴TSV结构和微同轴结构。相邻的两个晶圆密闭连接，且相邻的两个晶圆之间形成腔室，在相邻的两个晶圆中，至少一个晶圆上开设有贯穿该晶圆且连通于腔室的通孔。微同轴结构设置在腔室内，同轴TSV结构设置在通孔内，并与通孔的内壁密闭连接，微同轴结构的微同轴内导体连接于同轴TSV结构的TSV内导体。同轴TSV结构位于通孔内并与通孔的内壁密闭连接，微同轴结构位于腔室内，仅有同轴TSV结构远离微同轴结构一端的对外连接端口显露于晶圆外用于与三维互连传输线外的其他结构电连接，三维互连传输线的气密性良好。
来源：金融界
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