2月7日消息，据韩国媒体ETnews报导，已确认三星电子正在与多家材料、零件和设备（SME）公司寻求合作，目前推进半导体玻璃基板的商业化。

报道称，此计划主要由三星半导体业务部门（DS）内的先进封装人员负责执行，该计划打造三星自己独特的半导体玻璃基板供应链。对此，多位知情人士表示，三星正在寻找自己的供应链来推动其玻璃基板业务发展，而且已经开始进行技术讨论当中。

三星接下来将将确保玻璃基板生产所需的全部技术和设备，也将计划以玻璃取代半导体封装中所使用的传统基板。而这一系列动作，市场则是解读为因为技术重要性和市场成长潜质的造成的发展。

不过，三星一直对进军玻璃基板市场守口如瓶。该公司一位官员表示，“我们无法确认该业务是否会继续进行”。

与目前业界主流的有机基板相比，玻璃芯基板拥有优秀的热机械性能，热膨胀（CTE）接近硅的同时，还可根据客户设计进行调整开发，支持更高温度下的先进的集成供电；玻璃本身的高刚性也使得其不易变形，可支持尺寸稳定性改进的特征缩放，也可以减少制程中产生的翘曲；玻璃优异的超光滑表面质量，有助于生产更精密的布线层线路；玻璃还拥有优越的电气隔离特性，通过可调节的介电特性，可防止电信号互相干扰，实现优越的电气隔绝效果，可以提升约10倍通孔密度；玻璃还支持比12英寸硅晶圆大外形尺寸，可支持240mm x 240mm的电路板；玻璃基板的高透明度也为未来实现光信号集成和高速信号传输奠定基础。因此，玻璃基板对英特尔、AMD和英伟达等高性能计算芯片公司来说非常有意义。

△英特尔展示的玻璃基板

到目前为止，全球半导体制芯片造商当中只有英特尔、台积电、三星在积极研发玻璃基板，相关材料公司Absolix、三星马达、LG Innotek也在准备玻璃基板。此外，AMD正在推行一项计划，就是通过玻璃基板的供应，将其应用在半导体芯片上。

不过，目前全球还没有实现玻璃基板商业化。目前开发主要由Absolix等基板厂商进行，但尚未出现于半导体制造中实际应用或推出的案例。由于是玻璃制成的半导体基板，即使是最轻微的裂痕也可能影响整个半导体，因此开发难度被认为非常高。市场人士表示，三星无法坐等各大半导体开始进行玻璃基板的量产，因此决定率先采取直接应对措施。

报导强调，随着AI时代的到来，下一代高性能半导体的需求大幅提升，这需要半导体创新。当前，虽然从材料、零件到制造设备都需要新技术，但玻璃基板尚未准备好，所以三星采取了主动策略。此外，如果开发完成玻璃基板，则可以强化下一代半导体，即GPU等系统半导体的代工市场，并提高自身系统半导体的性能。因此，这是一项利用率高的关键技术，将提高三星整体半导体业务的竞争力，因此三星决定亲自打造玻璃基板供应链。

编辑：芯智讯-浪客剑