2月15日，根据TECHPOWERUP的最新报导，AMD正在测试导入三星的4nm制程技术，以制造新款I/O芯片。而AMD可能选择的，预计会是三星的4LPP制程技术（SF4）。

2024年7月，AMD 在美国旧金山举行的AMD Tech Day 2024上，更新了CPU的技术规划，首次公开确定了Zen 5系列之后将是Zen 6系列构架，分为Zen 6和Zen 6c，就是所谓的大小核心的构架。不过，当时AMD并没有提及Zen 6系列构架的发布日期，也没有确认采用的制程节点。然而，不久前有消息指出，Zen 6构架的电荷耦合元件（CCD）将采用台积电的N3E制程技术来制造，而新款I/O芯片（IOD）则是台积电N4C制程技术。

但是TECHPOWERUP的最新爆料显示，AMD正在测试利用三星4LPP制程技术来生产新的I/O芯片。从参数规格来看，晶体管密度和台积电的N5制程差不多，比起N6制程则有比较显著的改进。

显示，利用更先进的三星4LPP制程技术，AMD可以降低I/O芯片的功耗，以加入新的电源管理解决方案。更为重要的是，新款I/O芯片的主要需求是更新內存控制器，支支持更高速率的DDR5，以及一些新的DIMM设计，比如CUDIMM内存模块等。

此前，三星的晶圆代工制程通常令人担心的是其良率表现。不过，根据先前的市场消息指出，虽然三星的4nm制程良率仍逊于台积电，不过经过优化后已经接近70%，较最初的仅25%提高许多，如此证明三星有能力提高良率，这可能也是让AMD思考导入三星4nm制程的原因。

不过，该项消息尚未获得AMD的证实，后续的状况还有带进一步观察。

编辑：芯智讯-林子