【CNMO科技消息】苹果在iPhone 16e发布时，并未详细介绍其首款自研5G基带芯片C1，但该公司宣称C1是迄今为止iPhone上最节能的基带芯片。尽管发布会缺乏技术细节，但有消息称，C1采用了台积电的4nm与7nm工艺进行量产。

据路透社报道，苹果硬件技术高级副总裁Johny Srouji在采访中透露，C1基带芯片的核心部分采用台积电4nm工艺制造，而其射频收发器则基于7nm工艺。这一选择可能与成本控制有关。相比之下，iPhone 16e搭载的A18处理器采用台积电3nm（N3E）工艺，但苹果显然并未选择同样的先进工艺来制造C1。

苹果自研C1基带的目标不仅是加强对硬件与软件的掌控，同时也是为了降低iPhone 16e的整体组件成本，使该机型的起售价控制在4499元。如果苹果选择3nm工艺或继续依赖高通基带，iPhone 16e 的价格可能会更高。因此，从成本角度来看，C1 采用4nm与7nm组合工艺是一个合理的决策。

然而，这款自研5G基带虽然号称具备更高的能效，能够让iPhone 16e拥有比基础款iPhone 16更好的续航表现，但苹果也做出了一定妥协。C1并不支持mmWave毫米波技术，而iPhone 16系列中的高通骁龙X71 5G基带则具备这一特性。mmWave能提供更快的上行和下行速率，但苹果显然认为，对于iPhone 16e的目标用户群体而言，功耗优化和成本控制更为重要。

值得注意的是，苹果在发布会上并未公布C1的具体性能数据，因此其实际的网络连接能力仍有待观察。