广州健芯取得一种贴片电阻散热结构专利，提高陶瓷基板散热速度_前沿科技

广州健芯取得一种贴片电阻散热结构专利，提高陶瓷基板散热速度

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2025-02-28 16:00:48

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金融界2025年2月28日消息，国家知识产权局信息显示，广州健芯电子科技有限公司取得一项名为“一种贴片电阻散热结构”的专利，授权公告号CN 222530125 U，申请日期为2024年5月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种贴片电阻散热结构，包括：电阻主体结构、第一电极结构和第二电极结构，第一电极结构与第二电极结构分别设置于电阻主体结构两端，电阻主体结构包括陶瓷基板、电阻层、内保护层、外保护层，电阻层设置于陶瓷基板上端一侧，内保护层设置于电阻层外侧，外保护层设置于内保护层外侧，陶瓷基板内部中部设置有第一加固块、陶瓷基板内部位于第一加固块两侧对称设置有第二加固块，本实用新型具有以下优点：对陶瓷基板增添流通槽和散热口可体高陶瓷基板的散热速度，同时增添第一加固块和第二加固块，使得在不影响陶瓷基板内部散热的同时，保证了陶瓷基板自身结构的稳定性。

天眼查资料显示，广州健芯电子科技有限公司，成立于2022年，位于广州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本20万人民币。通过天眼查大数据分析，广州健芯电子科技有限公司专利信息6条，此外企业还拥有行政许可1个。

来源：金融界

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