3月25日，走进位于柘城高新技术产业开发区的惠丰钻石股份有限公司（以下简称“惠丰钻石”），数百台微粉自动分选机列阵运行，以微米级精度筛滤着金刚石粉体。车间大屏上实时跳动着温度、转速、纯度等关键数据，技术员轻点平板电脑，即可完成设备的参数校准。

“30多年来，惠丰钻石专注耕耘人造单晶金刚石微粉领域，可稳定量产微纳米级超硬微粉，打破了国外技术垄断。微粉作为金刚石的关键细分产品，具备高硬度、强耐磨性，是研磨抛光高硬度材料的理想之选，也是导热和散热材料的卓越之选。”惠丰钻石轮值总经理鲍思玮向记者介绍说。

金刚石微粉，高端制造的隐形基石，战略地位堪比稀土。5纳米硅芯片集成了上百亿个晶体管，高负荷工作时散发的热量足以烧毁电路，而金刚石单晶导热率是硅的10多倍，能像“散热神器”一样让芯片冷静运行。随着AI、HPC芯片热流密度越来越高，散热已成为制约集成电路产业尤其是高端芯片发展的瓶颈。高导散热材料曾是横亘在我国信息产业发展道路上的一道“高墙”，近年来，随着技术不断取得突破，中国企业在该领域实现了从跟随到引领的跨越。作为金刚石微粉领域的头部企业，惠丰钻石果断投建了数智科技年产20亿克拉高性能金刚石粉体项目，开拓散热材料新领域。

在惠丰钻石数智科技年产20亿克拉高性能金刚石粉体项目现场，一台台六面顶压机正有条不紊地进行生产。

这批六面顶压机主要用于生产高导热金刚石单晶。该项目还同步建设了高性能金刚石粉体和高导热金刚石金属复合材料生产线，而高导热金刚石单晶正是生产高性能金刚石粉体的核心原材料。这一举措不仅拓展了企业业务领域，摆脱了上游原材料的限制，更通过深化产业链一体化布局，为企业高质量发展筑牢了根基。

“我们研发的高导热金刚石复合材料、CVD散热片，是新一代高性能热管理材料，也是解决AI服务器、新能源汽车高功耗散热痛点的核心材料，其导热率是铜的五六倍，可完美适配AI服务器的高功耗散热需求。”鲍思玮说。

如今，惠丰钻石已构建起“原材料选型—精密整形—深度分级—高纯提纯”的全流程核心技术体系，产品广泛应用于半导体、光伏、AI等战略性新兴产业。

下一步，这家手握金刚石硬核科技的“小巨人”将聚焦超算中心、新能源车载半导体芯片等领域需求，持续开发高导热、低膨胀系数的金刚石微粉复合材料，进一步完善高导热金刚石单晶、高性能金刚石粉体、高导热金刚石金属复合材料全产业链，并形成培育钻石、CVD热沉片和半导体功能材料等产品矩阵，为保障国家相关产业链供应链安全稳定贡献力量。

（河南日报全媒体记者 夏远望 刘梦珂）