随着各品牌的旗舰手机产品陆续发布，搭载了骁龙和天玑旗舰芯片的设备大量到来。这带来了手机产品性能表现的新升级，也为用户提供了更多选择。

与此同时，关于骁龙8系旗舰芯片迭代也出现了新的消息。

今天，博主@数码闲聊站 的一份爆料中提到，“SM8850，第二代自研Oryon CPU架构，GB6单核理论性能设定4000+，多核11000+，GMEM 16MB，Adreno 840 GPU性能设定也很高 Tips：SM8750 GB6单核3100+，多核9800+”

同时，这位博主表示，“8850也是一个普通版一个高频版”。

结合相应的消息来看，其中提到的SM8850应该是下一代骁龙 8 至尊版（骁龙8 Elite 2）处理器的代号，SM8750 则是大家熟悉的骁龙 8 至尊版的代号。

也就是说，下一代骁龙 8 至尊版（骁龙8 Elite 2）将采用第二代自研 Oryon CPU 架构，其 Geekbench 6 单核理论设定超过 4000 分，多核超 11000 分，GMEM（图形内存）达 16MB。

对比来看，目前的骁龙 8 至尊版Geekbench 6 单核在3100以上，多核在9800以上。这意味着，今年的骁龙 8 系旗舰平台性能将会进一步提升。

以往的爆料曾提到过，高通第二代骁龙8 至尊版（骁龙8 Elite 2）芯片将沿用高通骁龙8至尊版的 CPU 集群设计，依然采用2颗超大核+6颗性能核的8核心配置。

据称，高通第二代骁龙8 至尊版（骁龙8 Elite 2）的 2 个超大核的频率将达到 5.0 GHz，而 6 个性能核心的频率将达到 4.0 GHz。

参考来看，目前的骁龙8至尊版采用第二代定制的高通Oryon CPU，采用2颗超大核+6颗性能核的8核心配置，分别采用12MB L2缓存，超大核的频率可达4.32GHz。

在此之前，同一位博主的爆料提到过，“天玑9500/第二代骁龙8 Elite都支持SME指令集，都是台积电N3p，频率设定都挺高，GB6单核性能可能会奔着4K去了，给果果上压力”。

资料显示，SME指令集是Arm64架构的一部分，旨在使处理器能够更高效地处理多媒体和图形相关的计算任务。

对比来看，此前发布的骁龙8至尊版采用的是台积电的N3E工艺，是高通首款采用3nm制程工艺的智能手机芯片。

除此之外，还有消息提到了更久之后的第三代骁龙8至尊版芯片，即骁龙8 Elite 3。

按照爆料中的说法，“一个超前的信息，下下代SM8950可能会有双版本(暂且叫它SM8945)，定位类似苹果A/A Pro，全面迈进台积电2nm，成本飙升。所以明年底那波新旗舰的成本也水涨船高，可能做不到标配SM8950，平台组合SM8945+SM8950。”

就此来看，高通明年的骁龙8系产品线将会带来双版本产品，定位与苹果的A/A Pro类似。同时，由于全面采用了台积电2nm制程工艺，也有可能会推动产品涨价。